Pasta térmica

Conductividad térmica máxima

Las superficies de los chips de los procesadores y las bases de los disipadores se caracterizan por sus irregularidades microscópicas. La pasta térmica se compone de micropartículas de carbono, que rellenan estos huecos y dan lugar a una conductividad térmica extremadamente alta. Esto garantiza que el calor de la CPU o la GPU se disipe rápida y eficazmente. Con su extraordinario rendimiento, la MX-4 es una excelente opción para los overclockers y entusiastas, así como para otras aplicaciones en las que se requiera transferencia térmica.

Fácil de aplicar

Gracias a su consistencia, es fácil de aplicar, incluso para principiantes. El vídeo en la galería de imágenes muestra diferentes técnicas de aplicación sobre cómo evitar las bolsas de aire entre el procesador y el refrigerador.

Aplicación segura

A diferencia de las pastas a base de óxidos metálicos o metal líquido, no contiene metales ni es conductora. Esto elimina el riesgo de cortocircuitos y daños por corrosión en el fondo del radiador causados por el metal líquido.

Calidad comprobada

El diseño de nuestros embalajes de pasta térmica ha cambiado varias veces a lo largo de los años. La fórmula de la composición ha permanecido sin cambios. Son desde hace tiempo sinónimo de rendimiento y alta calidad y, con nuestros nuevos embalajes reciclables, aspiramos a reducir las emisiones de CO2 y contribuir así al medio ambiente.

Datos técnicos:

Viscosidad: 870 poise
Densidad relativa: 2,5 g/cm³
Temperatura de funcionamiento: -50~150 °C
Resistividad volumétrica: 3,8 X 10^13 Ω-cm

Las imágenes son exclusivamente de carácter ilustrativo. Las especificaciones, el precio y demás particularidades están sujetas a modificaciones. La marca, el modelo, el diseño y el color finalmente entregado al comprador varían en función del stock disponible.